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MOLEX-熱模擬技術
Molex 的熱模擬技術優勢帶來行之有效的解決方案市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本,這樣會使電子產品接觸到更加惡劣的條件,面臨可靠性上的問題。然而,可靠性是產品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分,這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求,從而實現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年的豐富經驗,可以集成起各種工程技術與高級軟件,在全球為主要的 OEM 提供極具創新性而又高度可靠的設計。
發布時間:
2019
-
03
-
25
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MOLEX中RF 微波的解決方案
RF 微波解決方案在為環境嚴苛的應用研發射頻解決方案時,我們不能在性能或信號完整性上作出任何妥協。20 多年來,Molex 一直從事著高品質射頻解決方案的設計、制造與構建工作,滿足您的特定要求 – 同時縮短交付周期,使您的項目順利進行。
發布時間:
2019
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03
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MOLEX-熱管理技術
Molex 的技術優勢帶來行之有效的解決方案熱管理指在不影響性能的情況下,采用先進材料、最新工具以及頂尖技術來控制系統溫度的能力。一些特定的考慮事項,例如條件的多樣性、對快速周轉的需求以及成本意識等,都會使這一過程復雜化。為了快速有效的彌補起要求與規范之間的差距,工程分析、軟件仿真和物理測試的結合使用具有非常重要的作用。
發布時間:
2019
-
03
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12
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MOLEX-電磁兼容性:測試和分析
電磁兼容性:測試和分析隨著世界上連接日益緊密, 其應用環境中的設備和設備的電磁兼容性%28emcecorca 29 成為一個更加重要的設計考慮因素。在響應中, 2c molex 在我們的產品開發流程的早期集成了 emc 分析和測試 2c, 使我們能夠提供最先進的電子解決方案, 以滿足我們的客戶出色的 e2規章制度 80奧克99最嚴格的性能要求, 并在他們的上市時間目標。
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2019
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